Каждый десятый смартфон в 2027 году получит перепаянную память DRAM

Рост контрактных цен на мобильную память DRAM (оперативная память, используемая в смартфонах) вынуждает производителей гаджетов обращаться к нестандартным решениям. Согласно прогнозу аналитической компании TrendForce, уже в 2026 году около 3–4 % новых смартфонов будут оснащаться модулями памяти, ранее бывшими в употреблении. К 2027 году эта доля может вырасти до 7–9 %, то есть примерно каждый десятый аппарат получит перепаянную DRAM.

Тенденция связана с удорожанием контрактных поставок новых чипов: использование б/у компонентов позволяет вендорам сдерживать рост себестоимости устройств без потери маржинальности. TrendForce отмечает, что перепаянные модули чаще всего устанавливаются в бюджетные и среднеценовые модели, где разница в цене особенно чувствительна. При этом формально такие смартфоны проходят проверку и считаются новыми, хотя их внутренние компоненты уже имеют историю эксплуатации.

Для пользователей это означает дополнительный риск: бывшая в употреблении DRAM может иметь сниженный ресурс и повышенную вероятность отказов, особенно при активных нагрузках. В то же время для бизнеса, закупающего смартфоны партиями для сотрудников или тестирования ИИ-приложений, это повод внимательнее изучать спецификации и запрашивать у поставщиков информацию о происхождении памяти. Экономия производителя в 2–3 % на устройстве может обернуться более частыми сбоями и дополнительными расходами на замену техники.